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那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？1.电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；2.具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；3.具有优良的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力4.具有优良的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；6.固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；7.抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；8.可室温固化也可加温固化。上海硅亚经营迈图**硅，适用于航空航天领域中电子器件和框架的装配，其耐应力和耐极限温度良好TSE3971.

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